射頻前端作為移動通信系統(tǒng)的重要組成部分，技術(shù)門檻較高，市場前景廣闊，目前國外廠商在射頻前端領(lǐng)域的技術(shù)較為成熟，并構(gòu)建了技術(shù)壁壘。信維通信自上市以來，射頻前端器件等募投項(xiàng)目進(jìn)展順利，通過實(shí)力打破發(fā)展壁壘。

　　目前國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)品在2G、3G、4G等通信系統(tǒng)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量出貨銷售，國內(nèi)射頻前端廠商的崛起更符合國內(nèi)手機(jī)廠商的實(shí)際需求。信維通信始終圍繞射頻技術(shù)研究開發(fā)、制造和銷售零部件和模組，主營業(yè)務(wù)為射頻元器件，包括天線、無線充電模組、射頻材料、射頻前端器件、EMI\EMC器件、射頻連接器、音/射頻模組等。業(yè)務(wù)服務(wù)涵蓋四大應(yīng)用場景，包括消費(fèi)電子解決方案、汽車類解決方案、物聯(lián)網(wǎng)/智能家居解決方案、企業(yè)類解決方案。

　　根據(jù)經(jīng)營狀況顯示，信維通信近五年平均凈資產(chǎn)收益率29.3%，ROIC21%；凈利率超過20%；2019年固定資產(chǎn)凈額15.43億，股東權(quán)益47.62億，營收51億，凈利潤10.24億。就2020年三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.40億元，同比增長21.41%，可得知信維通信具有良好的經(jīng)營發(fā)展趨勢。

　　信維通信同時(shí)擁有持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)能力，打造以，研究院為主，在美國、瑞典、日本和國內(nèi)深圳、常州、北京、上海等擁有多個(gè)研發(fā)中心的綜合研究體系，與國內(nèi)外，科研院所合作，形成綜合性技術(shù)優(yōu)勢。公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，2012年研發(fā)投入占營業(yè)收入8.9%，特別是基礎(chǔ)材料和基礎(chǔ)技術(shù)的研究，并且在射頻前端領(lǐng)域做了大量的技術(shù)投入，包括LCP、MPI為基材的各類天線，Sub-6Ghz5GMIMO天線、功能天線模組等。

　　在未來，信維通信也將持續(xù)優(yōu)化運(yùn)營管理能力，不斷深化精益管理，保證產(chǎn)能高效利用。致力于通過對基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)的研究，創(chuàng)造出值得信賴的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，助力射頻前端市場出現(xiàn)質(zhì)的跨越。